Заманча электрон дисплей технологияләрендә санлы күрсәткеч, сәхнә фонында, этап фонында, ябык декорация һәм башка өлкәләрдә тигез бизәлеше, югары ачыклыгы, югары билгеләмәсе, озын гомер һәм башка өстенлекләр. Leadле дисплейның җитештерү процессында EncaPSulation Technipox - төп сылтама. Алар арасында SMD Enceapsulation технологиясе һәм CoB Encepsulation Techniv Technology - ике төп экстремальләштерү. Алайса, алар арасында нинди аерма бар? Бу мәкалә сезгә тирән анализ бирәчәк.
1.Сезнең СМД пакеты технологиясе, SMD пакетлау принцибы
SMD пакеты, тулы исемле җайланма (өске җайланма), турыдан-туры басма схемага (PCB) өслеге өслеге өслеге (PCB) өслегендә эретелгән. Төгәл урнаштыру машинасы аша бу технологияне үз эченә алганда, реклама башлау диодлары һәм кирәкле район компонентлары), аннары электр тоташтырылган һәм башка юллар аша .Смд төрү Технология электрон компонентларны кечерәк, авыррак авырта, компакт һәм җиңел электрон продуктлар дизайнына этәрә.
2. SMD пакет техникасының өстенлекләре һәм кимчелекләре
2.1 SMD пакетлау технологияләре өстенлекләре
(1)Кечкенә зурлык, җиңел авырлык:SMD төрү компонентлары зур күләмдә, югары тыгызлыкны берләштерү, миниатюрлаштырылган һәм җиңел электрон продукт проектына ярдәм итү җиңел.
2)Яхшы югары югары ешлыклы характеристикасы:Кыска кадаклар һәм кыска тоташу юллары интукцияне һәм каршылыкны киметергә ярдәм итә, югары ешлыклылык күрсәткечләрен яхшыртырга ярдәм итә.
3)Автоматлаштырылган производство өчен уңайлы:Авылны автоматлаштырылган урнаштыру машиналарын җитештерү өчен яраклы, җитештерү эффективлыгын һәм сыйфатлы тотрыклылыкны яхшырту.
(4)Яхшы җылылык спектакле:PCB өслеге белән турыдан-туры контакт, җылылык тарату өчен уңайлы.
2.2 SMD пакетлау технологияләре кимчелекләре
(1)чагыштырмача катлаулы хезмәт күрсәтү: Surfaceир өстендә монтаж ысулы компонентларны ремонтлау һәм алыштыру җиңелрәк булса да, югары тыгызлык интеграциясе булган очракта, аерым компонентларны алыштыру авыррак булырга мөмкин.
2)Ышанычлы җылылык тарату өлкәсе:Нигездә такта һәм гель җылылык таркатуы аша озак вакыт югары йөкле эш җылылык концентрациясенә китерергә мөмкин, хезмәт күрсәтүгә тәэсир итә.
3. Коб пакеты технологиясе, Коб пакеты принцибы
CoB пакеты, бортта чип дип атала (такта пакетында чип), Брау чипы PCB пакетлау технологиясенә турыдан-туры эретеп алынган. Конкрет процесс - Бристальдагы кристалл һәм i / o терминаллары, аннары PCB өчен үткәргеч яки җылылык ябыштыргыч (алюминий яки алтын чыбык кебек), акция астында Heatылылык басымы, чипның i / o терминаллары һәм PCB тактанары тоташтырылган, һәм ниһаять, резин ябыштыргыч яклау белән мөһерләнгән. Бу реквпсуляция традицион LED Лампесны чабыштыру адымнарын бетерә, пакетны тагын да компакт ясый.
4. .Әгәр Коб пакеты технологиясенең өстенлекләре һәм кимчелекләре
4.1 Коб пакеты Техник өстенлекләр өстенлекләре
(1) Компакт пакет, кечкенә зурлык:Түбән кадакларны бетерү, кечерәк пакет зурлыгына ирешү.
2) өстен спектакль:Чипны һәм район тактасын тоташтыручы алтын чыбык, сигнал тапшыру дистанциясе кыска, кроссталь һәм индуктивлык һәм эшне яхшырту өчен башка сорауларны киметә.
3) Яхшы җылылык таратуы:Чип турыдан-туры PCB өчен бик эчә торган, һәм җылылык бөтен PCB тактасы аша таралалар, һәм җылылык җиңел генә таралалар.
4) Көчле яклау күрсәткечләре:Тулы ябык дизайн, су үткәрми торган, дым, тузан-стикка каршы һәм башка саклагыч функцияләр белән.
(5) Яхшы визуаль тәҗрибә:Surfaceир өстендә җиңел чыганак буларак, төсле чыгыш ясау ачык, искиткеч карау, озак вакыт якын карау өчен яраклы.
4.2 Коб пакеты Техник чикләүләр
(1) Хезмәт күрсәтү авырлыклары:Чип һәм PCB туры эретеп ябыштыру, чипны алыштырып булмый, хезмәт күрсәтү чыгымнары бик югары.
2) катгый җитештерү таләпләре:Экологик таләпләрнең төрү процессы бик югары, тузан, статик электр һәм башка пычрату факторларына рөхсәт итми.
5. SMD пакетлау технологияләре һәм коб пакеты технологиясе арасындагы аерма
SMD Enceapsulation технологиясе һәм Cob-ны күрсәтү технологиясе. Түбәндә җентекле чагыштыру һәм анализ:
5.1 төрү ысулы
⑴Смд Пакетлау технологиясе: Тулы исем - төгәл булмаган схема тактасы (PCB) басылган схема тактасы (PCB) өстендә пакетланган LED чипы. Бу ысул бәйсез компонент формалаштыру өчен алдан пакетланган чипны алдан таләп итә, аннары PCB-ка урнаштырылырга тиеш.
⑵коб пакеты технологиясе: Тулы исем - бортта чип, ул покалда ялан чипны турыдан-туры эретеп торган төрү технологиясе булган төрү технологиясе. Ул традицион LED Лампа БуЭСының төрү адымнарын бетерә, турыдан-туры кана чипын үткәргеч яки җылылык үткәргечле клей белән, һәм металл чыбык аша электр тоташуны тормышка ашыра.
5.2 зурлыгы һәм авырлыгы
⑴Smd пакет: компонентлар зур булса да, аларның күләме һәм авырлыгы әле дә төрү яки пад таләпләре аркасында әле генә чикле.
⑵коб пакеты: аскы кадаклар һәм пакет кабыгы калдыру аркасында, коб пакеты күбрәк компактка ирешә, пакетны кечерәк һәм җиңелрәк ясый.
5.3 heatылылык тарату спектакле
⑴smd пакет: нигездә такта һәм коллоидлар аша җылылык тарата, һәм җылылык тарату өлкәсе чагыштырмача чикләнгән. Highгары яктылык һәм зур йөк шартларында җылылык дисплейның тормышка һәм тотрыклылыгына йогынты ясарга мөмкин.
⑵коб пакеты: Чип турыдан-туры PCB һәм җылылыкта бик эретә, бөтен PCB тактасы аша таралырга мөмкин. Бу дизайн эссе тартуның җылылык таралуын сизелерлек яхшырта һәм кызу чикләрен җиңә.
5.4 Хезмәт күрсәтү уңайлыгы
⑴smd Пакет: компонентлар PCBда мөстәкыйль урнаштырылганнан бирле, хезмәт күрсәтү вакытында бер компонентны алыштыру чагыштырмача җиңел. Бу хезмәт күрсәтү чыгымнарын киметү һәм хезмәт күрсәтү вакытын кыскарту белән тәэмин ителә.
⑵коб пакеты: Чип һәм PCB турыдан-туры эретелгәнгә, чипны аерып булмый, яисә чипны аерып булмый. Гаеп килеп чыккач, гадәттә бөтен PCB тактасын алыштырырга яки аны ремонт өчен заводка кайтарырга кирәк, бу бәянең бәясен һәм авырлыгын арттыра.
5.5 Заявка сценарийлары
⑴Smd пакет: ул югары уку һәм аз җитештерү бәясе аркасында, аеруча бәягә сизгер һәм югары хезмәт күрсәтү уңайлылыгын таләп итәләр, мәсәлән, ачык милек тактасы стеналары.
⑵коб пакеты: аның югары күрсәткечләре һәм югары яклау экраннары, җәмәгать дисплейлары, мониторинг бүлмәләре һәм башка спектакль таләпләре һәм катлаулы мохите булган башка күренешләр өчен дә яраклы. Мәсәлән, боерык үзәкләрендә, студияләр, зур диспетчер үзәкләрендә һәм персонал экранны озак күзәткәндә, коб пакеты технологиясе нечкә һәм бердәм күренеш белән тәэмин итә ала.
Йомгаклау
SMD пакетлау технологияләре һәм коб пакеты технологиясе һәрберсендә Eachәрберсенең уникаль өстенлекләре һәм кулланылган сценарийлары бар. Кулланучылар, сайлаганда чын ихтыяҗлар буенча үлчәргә тиеш.
SMD пакетлау технологияләре һәм коб пакеты технологиясе үз өстенлекләре бар. SMD пакетлау технологиясе югары уку һәм аз җитештерү бәясе аркасында киң кулланыла, аеруча бәягә сизгер һәм югары хезмәт күрсәтү уңайлыгыннан файдалын таләп итә. Коб пакеты технологиясе, югары дәрәҗәдәге ябык экраннарда, җәмәгать дисплейларында, мониторинг бүлмәләре, өстен спектакль, яхшы җылылык тарату һәм көчле яклау күрсәткечләре белән көчле көндәшлеккә сәләтлелек бар.
Пост вакыты: 20-2024
