Заманча электрон дисплей технологиясендә LED дисплей санлы билгедә, сәхнә фонында, эчке бизәлештә һәм башка өлкәләрдә киң кулланыла, чөнки аның яктылыгы, югары билгеләмәсе, озын гомере һәм башка өстенлекләре. LED дисплей җитештерү процессында төп сылтама - анкапсуляция технологиясе. Алар арасында, SMD анкапсуляциясе технологиясе һәм COB анкапсуляциясе технологиясе - ике төп агым. Алайса, алар арасында нинди аерма бар? Бу мәкалә сезгә тирән анализ бирәчәк.
1. нәрсә SMD төрү технологиясе, SMD төрү принцибы
SMD пакеты, тулы исеме Surface монтажланган җайланма (faceир өстендә урнаштырылган җайланма), бастырылган схема тактасына (PCB) турыдан-туры эретеп ябыштырылган электрон компонентлар. Бу технология төгәл урнаштыру машинасы, инкапсульатланган LED чип (гадәттә LED яктылык җибәрүче диодлар һәм кирәкле схема компонентлары) PCB тактага төгәл урнаштырылган, аннары чагылдыру эретү һәм электр элемтәсен тормышка ашыруның башка ысуллары аша. SMD упаковкасы. технология электрон компонентларны кечерәк, авыррак җиңелрәк, компакт һәм җиңел электрон продуктлар дизайны өчен уңайлы итә.
2. SMD упаковка технологиясенең өстенлекләре һәм кимчелекләре
2.1 SMD төрү технологиясе өстенлекләре
(1)кечкенә зурлык, җиңел авырлык:SMD төрү компонентлары зурлыгы кечкенә, югары тыгызлыкны интеграцияләү җиңел, миниатюрлаштырылган һәм җиңел электрон продуктлар дизайны өчен уңайлы.
(2)яхшы югары ешлыклы үзенчәлекләр:кыска кадаклар һәм кыска тоташу юллары индуктивлыкны һәм каршылыкны киметергә, югары ешлыктагы эшне яхшыртырга ярдәм итә.
(3)Автоматлаштырылган җитештерү өчен уңайлы:автоматлаштырылган урнаштыру машинасы җитештерү өчен яраклы, җитештерү эффективлыгын һәм сыйфат тотрыклылыгын яхшырту.
(4)Яхшы җылылык күрсәткече:PCB өслеге белән туры элемтә, җылылык таралуга ярдәм итә.
2.2 SMD төрү технологиясе җитешсезлекләре
(1)чагыштырмача катлаулы хезмәт: өслекне монтажлау ысулы компонентларны ремонтлау һәм алыштыруны җиңеләйтә, ләкин югары тыгызлыктагы интеграция булган очракта, аерым компонентларны алыштыру авыррак булырга мөмкин.
(2)Heatылылыкның чикләнгән өлкәсе:башлыча такталар һәм гель җылылык тарату аша, озак вакыт зур эш җылылык концентрациясенә китерергә мөмкин, хезмәт итү вакытына тәэсир итә.
3. нәрсә COB төрү технологиясе, COB төрү принцибы
COB пакеты, Chip on Board (Chip on Board пакеты) дип атала, PCB төрү технологиясендә турыдан-туры эретелгән ялан чип. Конкрет процесс - PCB белән бәйләнгән үткәргеч яки җылылык ябыштыргыч белән, аннары ультратавыштагы чыбык аша (алюминий яки алтын чыбык кебек) ялан чип (югарыдагы кристаллдагы I / O терминаллары). җылылык басымы, чипның I / O терминаллары һәм PCB такта тоташтырылган, һәм ниһаять, резин ябыштыргыч саклагыч белән мөһерләнгән. Бу анкапсуляция традицион LED лампа бусы инкапсуляция адымнарын юкка чыгара, пакетны тагын да тыгызрак итә.
4. COB төрү технологиясенең өстенлекләре һәм кимчелекләре
4.1 COB төрү технологиясе өстенлекләре
(1) компакт пакет, кечкенә зурлык:кечерәк пакет зурлыгына ирешү өчен, аскы кадакларны бетерү.
2) югары күрсәткеч:чипны һәм схема тактасын тоташтыручы алтын чыбык, сигнал тапшыру аралыгы кыска, кросстокны һәм индуктивлыкны киметә һәм эшне яхшырту өчен башка сораулар.
3) Яхшы җылылык тарату:чип турыдан-туры PCB белән эретелә, һәм җылылык бөтен PCB такта аша тарала, һәм җылылык җиңел тарала.
(4) Көчле саклау эше:су үткәрми торган, дымга каршы, тузанга каршы, статикка каршы һәм башка саклагыч функцияләр белән тулысынча ябылган дизайн.
(5) яхшы визуаль тәҗрибә:яктылык чыганагы буларак, төснең эшләнеше тагын да ачыграк, искиткеч деталь эшкәртү, озак вакыт якын карау өчен яраклы.
4.2 COB төрү технологиясе җитешсезлекләре
1) хезмәт күрсәтү кыенлыклары:чип һәм PCB туры эретеп ябыштыру, аерым сүтеп яки чипны алыштырып булмый, хезмәт күрсәтү чыгымнары зур.
2) катгый җитештерү таләпләре:әйләнә-тирә мохит таләпләренең төрү процессы бик югары, тузан, статик электр һәм башка пычрату факторларына юл куймый.
5. SMD төрү технологиясе һәм COB төрү технологиясе арасындагы аерма
SMD анкапсуляция технологиясе һәм LED дисплей өлкәсендә COB анкапсуляция технологиясе һәрберсенең үзенчәлекле үзенчәлекләре бар, алар арасындагы аерма, нигездә, анкапсуляциядә, зурлыкта һәм авырлыкта, җылылык тарату эшендә, хезмәт күрсәтү җиңеллегендә һәм куллану сценарийларында чагыла. Түбәндә чагыштыру һәм анализ ясала:
5.1 Пакетлау ысулы
⑴SMD упаковка технологиясе: тулы исеме - Surface монтажланган җайланма, ул пакетланган LED чипны бастырылган схема тактасы (PCB) өслегендә төгәл пач машинасы белән сатучы. Бу ысул бәйсез компонент формалаштыру өчен, аннары PCB-ка урнаштырылган LED чипны алдан төрергә тиеш.
⑵COB төрү технологиясе: тулы исеме - Chip on Board, бу PCB-та ялан чипны турыдан-туры сатучы пакетлау технологиясе. Ул традицион LED лампочкаларның төрү адымнарын юкка чыгара, ялан чипны PCB белән үткәргеч яки җылылык үткәргеч клей белән бәйли, һәм металл чыбык аша электр элемтәсен тормышка ашыра.
5.2 Размер һәм авырлык
⑴SMD упаковкасы: компонентлары зурлыгы кечкенә булса да, аларның күләме һәм авырлыгы төрү структурасы һәм такта таләпләре аркасында чикләнгән.
⑵COB пакеты: аскы кадаклар һәм пакет кабыгы төшерелмәгәнлектән, COB пакеты экстремаль компактка ирешә, пакетны кечерәк һәм җиңелрәк итә.
5.3 atылылык тарату
⑴SMD упаковкасы: нигездә җылылыкны такта һәм коллоид аша тарата, һәм җылылык тарату өлкәсе чагыштырмача чикләнгән. Brightгары яктылык һәм югары йөк шартларында җылылык чип өлкәсендә тупланырга мөмкин, бу дисплейның тормышына һәм тотрыклылыгына тәэсир итә.
⑵COB пакеты: Чип турыдан-туры PCB белән эретелгән һәм җылылык бөтен PCB такта аша таралырга мөмкин. Бу дизайн дисплейның җылылык тарату эшләрен сизелерлек яхшырта һәм артык кызу аркасында уңышсызлык дәрәҗәсен киметә.
5.4 Хезмәт күрсәтү уңайлыгы
⑴SMD упаковкасы: компонентлар PCB-та мөстәкыйль куелганлыктан, хезмәт күрсәтү вакытында бер компонентны алыштыру чагыштырмача җиңел. Бу хезмәт күрсәтү чыгымнарын киметү һәм хезмәт күрсәтү вакытын кыскарту өчен уңайлы.
⑵COB упаковкасы: Чип һәм PCB турыдан-туры эретелгәнлектән, чипны аерып яки алыштырып булмый. Хаталар килеп чыккач, гадәттә бөтен PCB тактасын алыштырырга яки аны заводка ремонтка кайтарырга кирәк, бу ремонт бәясен һәм авырлыгын арттыра.
5.5 Куллану сценарийлары
⑴SMD упаковкасы: matитлеккәнлеге һәм аз җитештерү бәясе аркасында, ул базарда киң кулланыла, аеруча чыгымлы һәм проектның уңайлы булуын таләп иткән проектларда, мәсәлән, ачык такталар һәм ябык телевизор диварлары.
⑵COB упаковкасы: performanceгары җитештерүчәнлеге һәм югары саклануы аркасында, ул югары дәрәҗәдәге ябык дисплей экраннары, җәмәгать дисплейлары, мониторинг бүлмәләре һәм югары күрсәткеч сыйфаты таләпләре һәм катлаулы мохит өчен башка күренешләр өчен кулайрак. Мәсәлән, командалар үзәкләрендә, студияләрдә, зур диспетчерлык үзәкләрендә һәм персонал озак вакыт экран караган башка мохиттә, COB төрү технологиясе тагын да нечкә һәм бердәм визуаль тәҗрибә бирә ала.
Йомгаклау
SMD төрү технологиясе һәм COB төрү технологиясе һәрберсенең үзенчәлекле өстенлекләре һәм LED дисплей экраннары өлкәсендә куллану сценарийлары бар. Кулланучылар үлчәп, сайлаганда фактик ихтыяҗларга карап сайларга тиеш.
SMD төрү технологиясе һәм COB төрү технологиясе үз өстенлекләренә ия. SMD төрү технологиясе базарда зур өлгерү һәм аз җитештерү бәясе аркасында киң кулланыла, аеруча чыгымга сизгер һәм югары хезмәт күрсәтү уңайлыгын таләп иткән проектларда. COB төрү технологиясе, югары дәрәҗәдәге ябык дисплей экраннарында, ачык дисплейларда, мониторинг бүлмәләрендә һәм башка өлкәләрдә көчле көндәшлеккә сәләтле, компакт упаковка, югары җитештерүчәнлек, яхшы җылылык тарату һәм көчле саклау.
Пост вакыты: 20-2024 сентябрь
